12月31日，A股低开低走。截至收盘，A股三大指数集体下跌。上证指数收跌1.63%，深证成指收跌2.40%，创业板指收跌2.93%。全市场成交额13588.38亿元，较上个交易日有所放量，从涨跌分布看，个股涨少跌多，全市场仅700余只个股上涨，超4600只个股下跌。
板块表现上，31个申万一级行业指数集体下跌。其中电子、计算机和非银金融板块跌幅明显，分别下跌4.06%、4.01%和3.91%。纺织服饰、食品饮料和煤炭板块下跌较少，分别下跌0.10%、0.25%和0.40%。从行业板块资金净流入来看，仅有三个板块净流入为正，分别是食品饮料、煤炭和纺织服饰。从行业板块资金净流出来看，电子、非银金融和计算机净流出排名前三。
海外方面，美股继续下跌。截至收盘，道指跌幅为0.07%，纳指跌幅为0.43%，标普500指数跌幅为0.90%。
国内方面，长期来看，政策增量与转向已经有明确动向，落地的速度也在进一步加快，市场情绪底部有支撑，短期调整后整体仍有向上空间。2024年12月中国综合PMI产出指数为52.2%，较上月提升1.4个百分点。12月中国经济环比进一步恢复，服务业和建筑业景气度明显改善，制造业表现强于季节性。当前中国经济回暖，既得益于前期增量政策，又与春节前置、暖冬天气、“抢出口”等因素相关。不过，工业品价格仍未有效回温，可能限制企业盈利改善的弹性；2025年外需面临较大不确定性，刺激内需政策需前置出台，巩固和提升经济回升势头，以“量变”促进“价变”。板块方面，上海印发《关于人工智能“模塑申城”的实施方案》，算力板块拉升。除英伟达 GB200 方案外的诸多 CSP 厂商均提出高密度机柜方案以提升算力和连接效率，随着serdes从112G升级至 224G，高速铜缆及组件作为短期内具性价比的方案，有望在Scaleup和Scaleout领域大范围应用，铜缆高速概念拉升。近期，OpenAI拟开发人形，机器人概念回升。近期，四大行业协会发声谨慎采购美国芯片，台积电预期近期完成 CPO 与半导体先进封装技术整合，其与博通共同开发合作的CPO 关键技术微环形光调节器（MRM）已经成功在 3nm 制程试产，1.6T 产品最快可能2025 下半年进入量产，2026 年全面放量出货，半导体概念回升，光刻机回暖。防御避险风格下，大金融股普涨。
总体来看，A 股市场平淡收官，主要指数均有所回调，这主要是受到强美元预期以及外围市场扰动等因素的影响。展望 2025 年第一季度，在宏观政策刺激取向不变、经济数据有边际改善迹象，政策端及经济端有一定支撑，预计 A股指数或将震荡偏强，趋势性机会关注增量政策窗口期。
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